130°C燒結(jié)銀，具備諸多顯著優(yōu)勢(shì)：

1 低溫?zé)o壓燒結(jié)：僅需 130°C 的燒結(jié)溫度，相較于此前推出的燒結(jié)銀溫度大幅降低，極大減少了對(duì)熱敏感部件的損傷風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，無需復(fù)雜的加壓設(shè)備，普通烘箱即可完成燒結(jié)，顯著簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本與技術(shù)難度。與善仁新材過往產(chǎn)品相比，能耗與設(shè)備要求進(jìn)一步優(yōu)化。

2 卓越的導(dǎo)熱導(dǎo)電性：納米銀燒結(jié)層的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)100-130W/m.k，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)焊料。這使得高功率芯片工作時(shí)產(chǎn)生的大量熱量能快速散發(fā)，有力提升器件在高溫、高功率環(huán)境下的穩(wěn)定性與可靠性，為電動(dòng)汽車動(dòng)力總成模組、5G 通信基站等高功率應(yīng)用場(chǎng)景，提供了堅(jiān)實(shí)**。

3 高剪切強(qiáng)度：燒結(jié)形成的連接層，擁有極高的剪切強(qiáng)度。以 2×4mm2 芯片測(cè)試為例，剪切強(qiáng)度可達(dá) 35MPa，能有效應(yīng)對(duì)較大的機(jī)械應(yīng)力與熱應(yīng)力，適用于高振動(dòng)、高沖擊等復(fù)雜工作環(huán)境，確保電子設(shè)備在極端條件下穩(wěn)定運(yùn)行。